MOSFETlarning roli qanday?
MOSFETlar butun elektr ta'minoti tizimining kuchlanishini tartibga solishda rol o'ynaydi. Hozirgi vaqtda doskada ko'p MOSFETlar qo'llanilmaydi, odatda 10 ga yaqin. Buning asosiy sababi shundaki, MOSFETlarning aksariyati IC chipiga birlashtirilgan. MOSFET-ning asosiy roli aksessuarlar uchun barqaror kuchlanishni ta'minlash bo'lganligi sababli, u odatda CPU, GPU va rozetkada va hokazolarda qo'llaniladi.MOSFETlarodatda yuqorida va pastda ikkitadan iborat guruh shaklida mavjud taxtada paydo bo'ladi.
MOSFET to'plami
Ishlab chiqarishda MOSFET chipi tugallandi, siz MOSFET chipiga qobiq qo'shishingiz kerak, ya'ni MOSFET paketi. MOSFET chip qobig'i qo'llab-quvvatlash, himoya qilish, sovutish ta'siriga ega, shuningdek, chip uchun elektr aloqasi va izolyatsiyasini ta'minlaydi, shuning uchun MOSFET qurilmasi va boshqa komponentlar to'liq zanjir hosil qiladi.
PCB usulida o'rnatishga muvofiq, farqlash uchun,MOSFETPaket ikkita asosiy toifaga ega: Teshik orqali va Yuzaki o'rnatish. PCBda payvandlangan tenglikni o'rnatish teshiklari orqali MOSFET pin o'rnatilgan. Yuzaki o'rnatish - bu MOSFET pin va issiqlik qabul qiluvchi gardish, tenglikni sirt prokladkalariga payvandlangan.
Paketning standart spetsifikatsiyalari
TO (Transistor Out-line) - TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252 va boshqalar kabi paketlarning dastlabki spetsifikatsiyasi plagin paketi dizayni. So'nggi yillarda sirt o'rnatish bozori talabi oshdi va TO paketlari sirt o'rnatish paketlariga o'tdi.
TO-252 va TO263 sirtga o'rnatiladigan paketlardir. TO-252 D-PAK sifatida ham tanilgan va TO-263 D2PAK sifatida ham tanilgan.
D-PAK paketi MOSFET uchta elektrodga ega, eshik (G), drenaj (D), manba (S). Drenaj (D) pinlaridan biri drenaj (D) uchun issiqlik qabul qiluvchining orqa qismidan foydalanmasdan kesiladi, to'g'ridan-to'g'ri tenglikni payvandlanadi, bir tomondan, yuqori oqim chiqishi uchun, bir tomondan, PCB issiqlik tarqalishi. Shunday qilib, uchta PCB D-PAK yostiqchasi mavjud, drenaj (D) yostig'i kattaroqdir.
Paket TO-252 pin diagrammasi
DIP (Dual ln-line Package) deb ataladigan mashhur chipli paket yoki dual in-line paketi. O'sha paytdagi DIP to'plami tegishli tenglikni (bosilgan elektron plata) teshilgan o'rnatishga ega bo'lib, TO-tipli paketli PCB simlari va ishlashiga qaraganda osonroq. qulayroq va shunga o'xshash shakllar, jumladan, ko'p qatlamli keramika dual in-line DIP, bir qatlamli Ceramic Dual In-Line shaklida uning paketi tuzilishining ba'zi xususiyatlari
DIP, etakchi ramka DIP va boshqalar. Odatda quvvat tranzistorlarida, kuchlanish regulyatori chip paketida ishlatiladi.
ChipMOSFETPaket
SOT to'plami
SOT (Small Out-Line Transistor) - bu kichik kontur tranzistorlar to'plami. Ushbu paket SMD kichik quvvatli tranzistorlar to'plami bo'lib, TO to'plamidan kichikroq bo'lib, odatda kichik quvvatli MOSFET uchun ishlatiladi.
SOP to'plami
SOP (Small Out-Line Package) xitoy tilida “Kichik kontur paketi” degan ma’noni anglatadi, SOP – sirtga o‘rnatiladigan paketlardan biri, qadoqning ikki tomonidagi qadoq qanoti (L-shakli) shaklidagi pinlar, material plastik va keramika hisoblanadi. SOP SOL va DFP deb ham ataladi. SOP paketi standartlariga SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28 va boshqalar kiradi. SOPdan keyingi raqam pinlar sonini bildiradi.
MOSFETning SOP to'plami asosan SOP-8 spetsifikatsiyasini qabul qiladi, sanoat SO (Small Out-Line) deb nomlangan "P" ni o'tkazib yuboradi.
SMD MOSFET to'plami
SO-8 plastik to'plami, termal taglik plitasi yo'q, yomon issiqlik tarqalishi, odatda kam quvvatli MOSFET uchun ishlatiladi.
SO-8 dastlab PHILIP tomonidan ishlab chiqilgan va keyin asta-sekin TSOP (ingichka kichik kontur paketi), VSOP (juda kichik kontur paketi), SSOP (qisqartirilgan SOP), TSSOP (ingichka qisqartirilgan SOP) va boshqa standart spetsifikatsiyalardan olingan.
Ushbu olingan paket spetsifikatsiyalari orasida TSOP va TSSOP odatda MOSFET paketlari uchun ishlatiladi.
Chip MOSFET paketlari
QFN (Quad Flat Non-qo'rg'oshinli paket) sirt o'rnatish paketlaridan biri bo'lib, xitoyliklar to'rt qirrali qo'rg'oshinsiz tekis paket deb atashadi, yostiq o'lchami kichik, kichik, plastik bo'lib, paydo bo'lgan sirt o'rnatish chipining muhrlash materiali sifatida. qadoqlash texnologiyasi, endi ko'proq LCC sifatida tanilgan. Endi u LCC deb ataladi va QFN Yaponiya elektrotexnika va mexanika sanoati assotsiatsiyasi tomonidan belgilangan nom. Paket har tomondan elektrod kontaktlari bilan tuzilgan.
Paket to'rt tomondan elektrod kontaktlari bilan tuzilgan va hech qanday simlar yo'qligi sababli, o'rnatish maydoni QFPdan kichikroq va balandligi QFPdan pastroq. Ushbu paket LCC, PCLC, P-LCC va boshqalar sifatida ham tanilgan.
Xabar vaqti: 2024 yil 12 aprel
